Pamoja na ujio wa umri wa habari, matumizi ya bodi za pcb yanazidi kuwa pana, na maendeleo ya bodi za pcb yanazidi kuwa magumu zaidi.Vipengee vya kielektroniki vinapopangwa zaidi na zaidi kwenye PCB, kuingiliwa kwa umeme kumekuwa tatizo lisiloepukika.Katika kubuni na matumizi ya bodi za safu nyingi, safu ya ishara na safu ya nguvu lazima zitenganishwe, hivyo kubuni na mpangilio wa stack ni muhimu sana.Mpango mzuri wa kubuni unaweza kupunguza sana ushawishi wa EMI na crosstalk katika bodi za multilayer.
Ikilinganishwa na bodi za kawaida za safu moja, muundo wa bodi za safu nyingi huongeza safu za ishara, safu za waya, na kupanga safu za nguvu za kujitegemea na tabaka za ardhini.Faida za bodi za safu nyingi zinaonyeshwa hasa katika kutoa voltage imara kwa uongofu wa ishara ya digital, na kwa usawa kuongeza nguvu kwa kila sehemu kwa wakati mmoja, kwa ufanisi kupunguza kuingiliwa kati ya ishara.
Ugavi wa umeme hutumiwa katika eneo kubwa la kuwekewa kwa shaba na safu ya ardhi, ambayo inaweza kupunguza sana upinzani wa safu ya nguvu na safu ya ardhi, ili voltage kwenye safu ya nguvu iwe imara, na sifa za kila mstari wa ishara. inaweza kuwa na uhakika, ambayo ni ya manufaa sana kwa impedance na kupunguza crosstalk.Katika kubuni ya bodi za mzunguko wa juu, imeelezwa wazi kuwa zaidi ya 60% ya mipango ya stacking inapaswa kutumika.Ubao wa tabaka nyingi, sifa za umeme, na ukandamizaji wa mionzi ya sumakuumeme zote zina faida zisizoweza kulinganishwa dhidi ya bodi za tabaka la chini.Kwa upande wa gharama, kwa ujumla, tabaka zaidi zipo, bei ni ghali zaidi, kwa sababu gharama ya bodi ya PCB inahusiana na idadi ya tabaka, na wiani kwa eneo la kitengo.Baada ya kupunguza idadi ya tabaka, nafasi ya wiring itapunguzwa, na hivyo kuongeza wiani wa wiring., na hata kukidhi mahitaji ya kubuni kwa kupunguza upana wa mstari na umbali.Hizi zinaweza kuongeza gharama ipasavyo.Inawezekana kupunguza stacking na kupunguza gharama, lakini inafanya utendaji wa umeme kuwa mbaya zaidi.Ubunifu wa aina hii kawaida hauna tija.
Kuangalia wiring ya microstrip ya PCB kwenye modeli, safu ya ardhi pia inaweza kuzingatiwa kama sehemu ya laini ya upitishaji.Safu ya shaba ya ardhini inaweza kutumika kama njia ya kitanzi cha mstari wa ishara.Ndege ya nguvu imeunganishwa na ndege ya chini kwa njia ya capacitor ya kuunganishwa, katika kesi ya AC.Zote mbili ni sawa.Tofauti kati ya mzunguko wa chini na loops za sasa za juu ni hiyo.Kwa masafa ya chini, mkondo wa kurudi hufuata njia ya upinzani mdogo.Katika masafa ya juu, mkondo wa kurudi uko kwenye njia ya kuingizwa kidogo.Sasa inarudi, imejilimbikizia na kusambazwa moja kwa moja chini ya athari za ishara.
Katika kesi ya mzunguko wa juu, ikiwa waya imewekwa moja kwa moja kwenye safu ya ardhi, hata ikiwa kuna vitanzi zaidi, kurudi kwa sasa kutatoka kwenye chanzo cha ishara kutoka kwa safu ya wiring chini ya njia ya asili.Kwa sababu njia hii ina kizuizi kidogo.Aina hii ya matumizi ya kiunganishi kikubwa cha uwezo kukandamiza uga wa umeme, na kiwango cha chini cha uunganishaji wa uwezo wa kukandamiza mmea wa sumaku ili kudumisha mwitikio mdogo, tunauita kujilinda.
Inaweza kuonekana kutoka kwa formula kwamba wakati sasa inapita nyuma, umbali kutoka kwa mstari wa ishara ni kinyume na wiani wa sasa.Hii inapunguza eneo la kitanzi na inductance.Wakati huo huo, inaweza kuhitimishwa kwamba ikiwa umbali kati ya mstari wa ishara na kitanzi ni karibu, mikondo ya mbili ni sawa kwa ukubwa na kinyume katika mwelekeo.Na uwanja wa sumaku unaotokana na nafasi ya nje unaweza kurekebishwa, kwa hivyo EMI ya nje pia ni ndogo sana.Katika muundo wa stack, ni bora kuwa na kila ishara ya ishara inafanana na safu ya karibu sana ya ardhi.
Katika tatizo la crosstalk kwenye safu ya ardhi, crosstalk inayosababishwa na nyaya za juu-frequency ni hasa kutokana na kuunganisha kwa kufata.Kutoka kwa fomula ya sasa ya kitanzi hapo juu, inaweza kuhitimishwa kuwa mikondo ya kitanzi inayozalishwa na mistari miwili ya ishara iliyo karibu itaingiliana.Kwa hiyo kutakuwa na kuingiliwa kwa magnetic.
K katika formula inahusiana na muda wa kuongezeka kwa ishara na urefu wa mstari wa ishara ya kuingiliwa.Katika mpangilio wa stack, kufupisha umbali kati ya safu ya ishara na safu ya ardhi itapunguza kwa ufanisi kuingiliwa kutoka kwa safu ya ardhi.Wakati wa kuwekewa shaba kwenye safu ya usambazaji wa nguvu na safu ya ardhi kwenye wiring ya PCB, ukuta wa kujitenga utaonekana kwenye eneo la kuwekewa kwa shaba ikiwa huna makini.Kutokea kwa aina hii ya shida kunawezekana kwa sababu ya msongamano mkubwa wa kupitia mashimo, au muundo usio na busara wa eneo la kutengwa.Hii hupunguza muda wa kuongezeka na huongeza eneo la kitanzi.Uingizaji sauti huongezeka na kuunda crosstalk na EMI.
Tunapaswa kujaribu tuwezavyo kusanidi wakuu wa maduka katika jozi.Hii ni kwa kuzingatia mahitaji ya muundo wa usawa katika mchakato, kwa sababu muundo usio na usawa unaweza kusababisha deformation ya bodi ya pcb.Kwa kila safu ya ishara, ni bora kuwa na jiji la kawaida kama muda.Umbali kati ya usambazaji wa umeme wa hali ya juu na jiji la shaba unafaa kwa uthabiti na upunguzaji wa EMI.Katika muundo wa bodi ya kasi ya juu, ndege zisizohitajika zinaweza kuongezwa ili kutenganisha ndege za ishara.
Muda wa posta: Mar-23-2023