| Uwezo wa Mkutano wa PCB | |
| Agiza Qty. | Wote prototyping na uzalishaji wa wingi |
| Faili zinahitajika | Muswada wa Vifaa (BOM), PCB (Faili za Gerber), Chagua-N- Mahali Faili (XYRS) |
| Aina ya Mkutano wa PCB | SMT (teknolojia ya kuinua uso), THT (kupitia teknolojia ya shimo), au Mchanganyiko. |
| Aina ya PCB | Mbao ngumu, bodi za Flex na bodi ngumu-nyumbufu |
| Makusanyiko Mengine | mipako isiyo rasmi, sindano ya plastiki, kujenga mold, kuunganisha waya, kuunganisha kebo, mkusanyiko wa sanduku, nk. |
| Vipengele | Vipengele vya passiv kutoka 01005, 0201, 0402 hadi juu |
| Vipengele amilifu kutoka lami 0.2mm | |
| BGA (Mkusanyiko wa Gridi ya Mpira) juu ya lami ya 0.2mm | |
| hakuna kikomo kwa vipengele vingine. | |
| Utafutaji wa Sehemu | Turnkey (STHL inatoa vipengele vyote), nusu-turnkey au sehemu zinazotolewa na mteja. |
| Stencil | Laser kata stencil ya pua, na au bila fremu.Bila malipo katika maagizo mengi ya PCBA.(wasiliana kwa maelezo) |
| Vipimo | Ukaguzi wa QC unaoonekana, ukaguzi wa AOI, mtihani wa X-ray kwa BGA, uchomaji wa programu/ upangaji programu wa IC, ICT, Jaribio la Jig, Jaribio la kiutendaji, Jaribio la kuzeeka, majaribio ya EMI /ROHS/ REACH unapoomba. |
| Vifurushi | Mifuko ya kuzuia tuli, povu nene na laini, ulinzi wa mifuko ya viputo, kadibodi za nafasi zenye umbo la "#", ulinzi wa katoni ngumu na kifurushi cha uzani wa chini. |
| Huduma Nyingine | Pia tunatoa mkusanyiko wa kebo, kuunganisha waya, ujenzi wa ukungu wa chuma kwa sindano za plastiki na utengenezaji, huduma za ujenzi wa sanduku. |
| Aina za Solder | zote zinazoongozwa na zisizo na risasi (Inaendana na RoHS) |
| Kifurushi cha vipengele | Tunakubali sehemu katika Reels, Cut Tape, Tube & Tray, Sehemu Zilizolegea na Wingi. |
| Vipimo vya Bodi kwa SMT | Ukubwa wa Ubao mdogo: 45mm x 45mm (Bao ndogo kuliko ukubwa huu zinahitaji kuwekewa paneli, na tunapendekeza kuliko zaidi ya 100mm*100mm ili kuboresha ufanisi) •Ukubwa wa Juu wa Ubao: 400mm x 1200mm |
